4月8日，2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛在鹤壁成功举办。会上，正式发布了新一代龙芯3D5000服务器处理器。
龙芯3D5000采用龙芯自主指令集LoongArch，这是龙芯100%自主指令，无需国外授权。
在2020年，龙芯推出了自主指令系统LoongArch，2021年到2022年以来陆续发布了面向桌面的龙芯3A5000、面向服务器的龙芯3C5000，分别是4核、16核架构，这次发布的龙芯3D5000则是2个3C5000封装，做到了32核，主要面向高性能计算。
龙芯3D5000内部集成了32个高性能LA464内核，频率2.0GHz，支持动态频率及电压调节，片内64MB L3共享缓存，8通道DDR4-3200 ECC内存，5个HT 3.0高速接口，实现了双路、四路CPU扩展支持。
性能方面，龙芯3D5000的SPEC 2006分数超过425，浮点部分采用了双256bit向量单元，双精度浮点性能可达1TFLOPS（（1万亿次），搭配自研的龙芯7A2000桥片支持2路、4路CPU，单台服务器可以做到128核，4路CPU2006定浮点性能实测可达1500分以上。
龙芯3D5000的8通道DDR4内存的Stream性能也超过50GB，桥片龙芯7A2000比上代性能提升400%。
龙芯3D5000的专有机制可以防止Meltedown、Spectre等漏洞攻击，还在芯片内集成了安全可信模块，可以取代外置可信芯片，支持国密算法，内嵌独立安全模块，高性能加密解密效率可达5Gbps以上，足以替代高性能密码机。
相对于一些使用国外厂商BMC的友商，龙芯自研的BMC芯片2K0500，LA264架构，频率500MHz，集成2D GDP、32bit DDR3等，支持1920x1080 60hz输出，支持多种管理协议，可以平替国外BMC芯片，助力服务器100%国产化。
龙芯2K2000在去年12月中旬官宣流片成功，IPC对标A75，有两个工艺版本，境内工艺是28nm体硅技术，境外的是28nm FD-SOI。
龙芯2K1500今年年初流片成功，集成两个LA264核心，主频1.0GHz，支持DDR3、PCIe 3.0、SATA 3.0，典型工作场景下功耗不高于2.8W。龙芯2K0300面向嵌入式，龙芯2P0600专用于打印机。
下一代的龙芯2K3000，将升级到12nm工艺平台，集成八个LA364 CPU核心、LG200 GPGPU图形核心，总线升级支持PCIe 4.0。
龙芯1号家族在2022年经历了一次调整，从早起的SoC、MCU两种类型改为全部做MCU，更加专一。
龙芯1C102、龙芯1C103已经在去年底流片成功，均采用LA132内核。
1C102主要面向智能家居、其他物联网设备，比如智能门锁类产品、电动助力车、跑步机等。
1C103主要面向电机驱动类物联网产品，比如筋膜枪、修枝机、电锯、电扳手、跳绳机、风扇、汽车电子等。
下一步研发的龙芯1C201是一款高性能的MCU。
龙芯1D100，主要面向流量表解决方案。
一直以来，因为龙芯纯自主的属性，总有人因为龙芯的自主旗帜而戴着有色眼镜看待龙芯。
一些人觉得龙芯纯自主，所以性能就不如技术引进。实践证明，纯自主的龙芯更具有发展后劲，而技术引进反而容易陷入“知其然，不知其所以然”的困局，在外部环境变化之际还容易“绝版”、“断供”。
目前，龙芯的性能已经无法抹黑了，软件生态和产业生态又成为被攻击的“黑点”，对此，铁流的看法是在CPU性能超越引进的ARM CPU后，龙芯在桌面和服务器的软件生态和产业生态方面迟早也会超越ARM。
总的来看，龙芯产品线从嵌入式到高性能一应俱全，而且技术自主性和技术参数先进性是国产CPU的佼佼者，只要西方继续制裁，龙芯这种高度自主的CPU就能够获得发展机遇期，有望成为中国的Intel。
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